PACKAGE FOR DIE-BRIDGE CAPACITOR

In some examples, a device comprises a first leadframe segment, a second leadframe segment, and a first transistor, wherein the first transistor is electrically connected to the first leadframe segment. The device further comprises a second transistor, wherein the second transistor is electrically c...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Galipeau Darryl, Cho Eung San, Clavette Danny
Format: Patent
Sprache:eng
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