HIGH SPEED MODULAR JACK

A modular jack (100) comprising a housing (200) defining an upper port and a lower port vertically stacked under the upper port, and a contact module (400) assembled to the housing. The contact modules each comprises a first vertical PCB (46) and a second vertical PCB (47) extending along a front-to...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: ZHANG ZHING
Format: Patent
Sprache:eng
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!