Bonded packaging system for foods

The present invention relates to a new, adhesively bonded packaging system for foods, more particularly for dairy products.

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Ranft, Meik, Du Fresne Von Hohenesche, Cedric, Van Sluijs, Christof, Garcia Castro, Ivette
Format: Patent
Sprache:eng
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention relates to a new, adhesively bonded packaging system for foods, more particularly for dairy products.