CERAMIC SOLDER FOR CERAMICS BRAZING
The invention relates to the technology for the production of corundum ceramics and can be used for the preparation of large-sized figurine products from high-purity corundum ceramics by method of brazing from separate elements. Ceramic solder for ceramics brazing with ceramics contains, wt. %: SiO4...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus ; ukr |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | The invention relates to the technology for the production of corundum ceramics and can be used for the preparation of large-sized figurine products from high-purity corundum ceramics by method of brazing from separate elements. Ceramic solder for ceramics brazing with ceramics contains, wt. %: SiO45-58; 15-25; l 10-13; additive from metal from group of Mn, Fe, Co, Cr 1-3; eutectic mixture of MnO-AlO-SiOin ratio of 1.59:1:2.70 10-20. The increasing of strength and heat reliability of the soldered joint are provided.
Винахід стосується технології виробництва корундової кераміки і може бути використаний для одержання великогабаритних складнопрофільних виробів з високочистої корундової кераміки методом паяння з окремих елементів. Керамічний припій для паяння кераміки з керамікою містить, мас. %: SiO45-58; СаО 15-25; АlО10-13; добавку металу з групи Mn, Fe, Co, Cr 1-3; евтектичну суміш MnO-AlO-SiOу співвідношенні 1,59:1:2,70 10-20. Забезпечується підвищення міцності та термічної надійності спаю.[Изобретение относится к технологии производства корундовой керамики и может быть использовано для получения крупногабаритных сложнопрофильных изделий из высокочистой корундовой керамики методом пайки из отдельных элементов. Керамический припой для пайки керамики с керамикой содержит, мас. %: SiO45-58; СаО 15-25; АlО10-13; добавку металла из группы Mn, Fe, Co, Cr 1-3; эвтектическую смесь MnO-AlO-SiOв соотношении 1,59:1:2,70 10-20. Обеспечивается повышение прочности и термической надежности спая. |
---|