METHOD FOR CULTIVATING SOIL
A method for cultivating soil comprises cutting and ripping a soil layer as bands according to cross-section thereof as segments of an oval profile by spherical-disk working elements. The soil, not ripped between bands, with nonundercut and nondamaged weeds, available therein, is subjected to underc...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus ; ukr |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | A method for cultivating soil comprises cutting and ripping a soil layer as bands according to cross-section thereof as segments of an oval profile by spherical-disk working elements. The soil, not ripped between bands, with nonundercut and nondamaged weeds, available therein, is subjected to undercutting and ripped for the depth of the bands formed by the spherical-disk working elements with the aid of flat working elements.
Способ обработки почвы включает вырезание и разрыхление сферическо-дисковыми рабочими органами слоя почвы в виде полос по поперечному сечению в виде сегментов овального профиля. Не разрыхленная между полосами почва, с имеющимися в ней неподрезанными и необезвреженными сорняками, подрезают и разрыхляют на глубину сформированных сферическо-дисковыми рабочими органами полос с помощью плоскорежущих рабочих органов.
Спосіб обробітку ґрунту включає вирізання і розпушення сферично-дисковими робочими органами шару ґрунту в вигляді смуг за поперечним перерізом у вигляді сегментів овального профілю. Не розпушений між смугами ґрунт, з наявними в ньому непідрізаними і незнешкодженими бур'янами, підрізують і розпушують на глибину сформованих сферично-дисковими робочими органами смуг за допомогою плоскорізних робочих органів. |
---|