PASTE SOLDER

A paste solder contains a mixture of colophony, dibutyl phthalate, powdered solder POS-61, castor oil, the composition further comprises succinic acid, glycerol and ethyl alcohol. Пастообразный припой содержит смесь канифоли, дибутилфталата, порошка припоя ПОС-61, касторового масла, причем состав до...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: BUHAIOVA TETIANA MYKOLAIVNA, LAVRENOVA TETIANA IVANIVNA, KURMASHEV SHAMIL DZHAMASHEVYCH, LEPIKCH YAROSLAV ILLICH
Format: Patent
Sprache:eng ; rus
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:A paste solder contains a mixture of colophony, dibutyl phthalate, powdered solder POS-61, castor oil, the composition further comprises succinic acid, glycerol and ethyl alcohol. Пастообразный припой содержит смесь канифоли, дибутилфталата, порошка припоя ПОС-61, касторового масла, причем состав дополнительно содержит янтарную кислоту, глицерин и спирт этиловый. Пастоподібний припій містить суміш каніфолі, дибутилфталату, порошку припою ПОС-61, касторового масла, причому склад додатково містить янтарну кислоту, гліцерин та спирт етиловий.