PASTE SOLDER
A paste solder contains a mixture of colophony, dibutyl phthalate, powdered solder POS-61, castor oil, the composition further comprises succinic acid, glycerol and ethyl alcohol. Пастообразный припой содержит смесь канифоли, дибутилфталата, порошка припоя ПОС-61, касторового масла, причем состав до...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | A paste solder contains a mixture of colophony, dibutyl phthalate, powdered solder POS-61, castor oil, the composition further comprises succinic acid, glycerol and ethyl alcohol.
Пастообразный припой содержит смесь канифоли, дибутилфталата, порошка припоя ПОС-61, касторового масла, причем состав дополнительно содержит янтарную кислоту, глицерин и спирт этиловый.
Пастоподібний припій містить суміш каніфолі, дибутилфталату, порошку припою ПОС-61, касторового масла, причому склад додатково містить янтарну кислоту, гліцерин та спирт етиловий. |
---|