METHOD FOR IMPROVING SOIL MOISTURE CONDITIONS IN A DROUGHT PERIOD
A method for improving soil moisture conditions in a drought period comprises forming local loci of soil medium of prolonged action, that is strips, in soil subsurface horizon, filled with complex organomineral fertilizers. Over each 60- vertical holes of 25- (from the surface of a strip) in depth a...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus ; ukr |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | A method for improving soil moisture conditions in a drought period comprises forming local loci of soil medium of prolonged action, that is strips, in soil subsurface horizon, filled with complex organomineral fertilizers. Over each 60- vertical holes of 25- (from the surface of a strip) in depth are formed in the strips. They are filled with such fertilizers, which raise the moisture from lower horizons to root-containing areas (arranged closer to the surface of local areas), ~ .
Способ улучшения влажностного режима почв в засушливый период включает создание локальных очагов почвенной среды пролонгированного действия - рядков - в подпахотном горизонте почвы, заполненных комплексными органо-минеральными удобрениями. Через каждые 60- в рядках создают вертикальные шурфы глубиной 25- (от поверхности рядка), которые заполняют такими удобрениями, которые подтягивают влагу из нижних горизонтов к корнесодержащим зонам (расположенным ближе к поверхности локальных зон), ~ .
Спосіб поліпшення вологісного режиму ґрунтів у посушливий період включає створення локальних осередків ґрунтового середовища пролонгованої дії - стрічок - у підорному горизонті ґрунту, заповнених комплексними органо-мінеральними добривами. Через кожні 60- в стрічках створюють вертикальні шурфи глибиною 25- (від поверхні стрічки), які заповнюють такими добривами, які підтягують вологу з нижніх горизонтів до кореневмісних зон (розташованих ближче до поверхні локальних зон,) ~ . |
---|