FLUX FOR TINNING AND SOLDERING BY LOW-MELTING SOLDERS
A flux for tinning and soldering by low-melting solders contains a mixture of ammonium maleinate, succinic acid, corrosion inhibitors, solvent, carbamide, and the ingredients are taken in the following ratio (wt. %)succinic acid 3.0-5.0carbamide2.0-4.0ammonium maleinate 0.1-0.2benzotriazole 0.5-1.5e...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus ; ukr |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | A flux for tinning and soldering by low-melting solders contains a mixture of ammonium maleinate, succinic acid, corrosion inhibitors, solvent, carbamide, and the ingredients are taken in the following ratio (wt. %)succinic acid 3.0-5.0carbamide2.0-4.0ammonium maleinate 0.1-0.2benzotriazole 0.5-1.5ethyl alcohol 70% the rest (up to 100 %).
Флюс для лудіння і паяння легкоплавкими припоями містить суміш амонію малеїновокислого, янтарної кислоти, інгібіторів корозії, розчинника, карбамід, а інгредієнти узяті в наступному співвідношенні (%, мас.):[Флюс для лужения и пайки легкоплавкими припоями содержит смесь аммония малеиновокислого, янтарной кислоты, ингибиторов коррозии, растворителя, карбамид, а ингредиенты взяты в следующем соотношении (%, мас.):янтарная кислота 3,0-5,0карбамид 2,0-4,0аммоний малеиновокислий 0,1-0,2бензотриазол0,5-1,5спирт этиловый 70 %остальное (до 100 %). |
---|