BIOMETRIC SENSOR AND A METHOD FOR PRODUCING THEREOF (VARIANTS)

The invention relates to a biometric sensor and to a corresponding production method, wherein a sensor chip (2) with terminal contacts (5) in the form of electrically conductive bumps (9) is provided. The sensor chip (2) is inserted into a chip housing (1), wherein the bumps (9) contact the correspo...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Friz Manfred
Format: Patent
Sprache:eng ; rus ; ukr
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:The invention relates to a biometric sensor and to a corresponding production method, wherein a sensor chip (2) with terminal contacts (5) in the form of electrically conductive bumps (9) is provided. The sensor chip (2) is inserted into a chip housing (1), wherein the bumps (9) contact the corresponding connecting leads (5) of the chip housing (1). While contacting is performed, the sensor chip (2) is simultaneously glued in the chip housing (I) using an adhesive layer (10) that surrounds and seals off the sensor field (8). Настоящее изобретение относится к биометрическому датчику и способу его изготовления. Предлагаемый биометрический датчик содержит микросхему 2 с выводами 5, выполненными в виде контактных столбиков 9. Микросхема 2 расположена в корпусе 1 таким образом, что контактные столбики 9 микросхемы контактируют с соответствующими выводами 5 корпуса 1 микросхемы. В процессе соединения выводов микросхемы с выводами корпуса выполняется также операция закрепления микросхемы 2 датчика в корпусе 1 с помощью слоя 10 связующего материала, который обеспечивает герметизацию модуля 8 датчика. У біометричному сенсорі та способі його виготовлення використано сенсорний чіп (2) з приєднувальними контактами у формі електропровідних стовпчикових виводів (9). Сенсорний чіп (2) розміщують у корпусі (1) чіпа, причому стовпчикові виводи (9) контактують із відповідними гнучкими виводами (5) корпусу (1) чіпа. Одночасно з цим контактуванням відбувається приклеювання сенсорного чіпа (2) у корпусі чіпа за допомогою адгезійного шару (10), який герметично оточує сенсорне поле (8).