A method for making antiseptic wort FROM starch-containing raw stock in producing alcohol
A method for making antiseptic wort from starch-containing raw stock in producing alcohol provides introduction of antiseptic "Kamoran HJ100" to the wort at the stage of saccharification of starch. The antiseptic is given to the wort at a dose of 0.0005-0.0009% to the volume of medium peri...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus ; ukr |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | A method for making antiseptic wort from starch-containing raw stock in producing alcohol provides introduction of antiseptic "Kamoran HJ100" to the wort at the stage of saccharification of starch. The antiseptic is given to the wort at a dose of 0.0005-0.0009% to the volume of medium periodically with an interval of 2-3 hours in equal doses. Such dosing of antiseptic provides the necessary degree of sterilization of infective microflora in the medium and on internal surfaces of equipment and communications having contact with this medium.
Способ антисептирования сусла из крахмалсодержащего сырья в производстве спирта предусматривает внесение в сусло на стадии осахаривания крахмала антисептика "Каморан HJ100". Антисептик задают в сусло в дозе 0,0005-0,0009% к объему среды периодически с интервалом 2-3 часа равными дозами. Такое дозирование антисептика обеспечивает необходимую степень обезвреживания инфицирующей микрофлоры в среде и на внутренних поверхностях оборудования и коммуникаций, которые имеют контакт с этой средой.
Спосіб антисептування сусла із крохмалевмісної сировини у виробництві спирту передбачає внесення в сусло на стадії оцукрювання крохмалю антисептика "Каморан HJ100". Антисептик задають в сусло в дозі 0,0005-0,0009% до об'єму середовища періодично з інтервалом 2-3 години рівними дозами. Таке дозування антисептика забезпечує необхідний ступінь знешкодження інфікуючої мікрофлори в середовищі і на внутрішніх поверхнях обладнання та комунікацій, що мають контакт з цим середовищем. |
---|