MODULARIZM
A modularizm comprises connection of inner side profile elements via inner support connections. First, at least one single-frame bar is manufactured, which is presented as pick-ups and mounting frames, which is made of longitudinal profile elements connected with inner transversal profile elements,...
Gespeichert in:
1. Verfasser: | |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus ; ukr |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | A modularizm comprises connection of inner side profile elements via inner support connections. First, at least one single-frame bar is manufactured, which is presented as pick-ups and mounting frames, which is made of longitudinal profile elements connected with inner transversal profile elements, as a result module is obtained. Thereafter, manufacturing procedure of a preset number of mounting frames and connection of mounting frames in a single module is repeated.
Способ модульного конструирования заключается в соединении внешних боковых профильных элементов с помощью внутренних соединительных элементов. В начале способа изготовляют как минимум одну однорамную стойку, которая представляет собой комбинацию опорных лап и модуля монтажной рамы, которую также изготовляют из продольных профильных элементов, соединенных с внутренними поперечными, получая при этом модуль. После чего повторяют процедуру изготовления заданного количества монтажных рам и соединения монтажных рам между собой в модуле.
Спосіб модульного конструювання полягає у з'єднанні зовнішніх бокових профільних елементів за допомогою внутрішніх з'єднувальних елементів. На початку способу виготовляють як мінімум одну однорамну стійку, яка являє собою комбінацію опорних лап та модуля монтажної рами, яку також виготовляють із подовжніх профільних елементів, з'єднаних із внутрішніми поперечними, отримуючи при цьому модуль. Після чого повторюють процедуру виготовлення заданої кількості монтажних рам і з'єднання монтажних рам між собою у модулі. |
---|