VACUUM DEPOSITION FACILITY AND METHOD FOR COATING A SUBSTRATE

The present invention relates to A Method for continuously depositing, on a running substrate, coatings formed from at least one metal inside a Vacuum deposition facility comprising a vacuum chamber, a substrate coated with at least one metal on both sides of the substrate having an average thickness, wherein the coating is deposited homogenously such that the maximum thickness of the coating can exceed the average thickness of 15 % maximum and a vacuum deposition facility. Винахід стосується способу безперервного осадження на переміщувану підкладку покриттів, сформованих щонайменше з одного металу всередині установки вакуумного осадження, яка містить вакуумну камеру, підкладку, яка покрита щонайменше одним металом з обох сторін підкладки, яке має середню товщину, причому покриття осідає рівномірно, в результаті чого максимальна товщина покриття може перевищувати середню товщину максимум на 15 %, а також пристрій для вакуумного осадження.