METHOD FOR GLASS PROCESSING
Disclosed is a method for the glass surface processing with strip electron beam by penetration of glass surface through masking layer with specific power of 1∙102-1.2∙105 W/cm2, cooling at least 40 minutes and separation of surface layer with thickness under 150 µm, wherein flowed surface is cooled...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus ; ukr |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Disclosed is a method for the glass surface processing with strip electron beam by penetration of glass surface through masking layer with specific power of 1∙102-1.2∙105 W/cm2, cooling at least 40 minutes and separation of surface layer with thickness under 150 µm, wherein flowed surface is cooled more than 40 minutes, marks with depth of more than 150 mm are made by mechanical method, opposite surface is treated with electron stream with specific power under 1.5∙103 W/cm2, cooled at least 30 minutes, board is divided into separate parts by thickness according to marks applied.
Способ обработки поверхности стекла ленточным электронным потоком путем проплавлення поверхности стекла через маску с удельной мощностью 1∙102-1,2∙105 Вт/см2, охлаждения до 40 минут и отслоения поверхностного слоя толщиной до 150 мкм, причем оплавленная поверхность охлаждается более 40 минут, на нее наносятся механическим способом риски глубиной более 150 мкм, противоположная сторона обрабатывается электронным потоком с удельной мощностью меньше 1,5∙103 Вт/см2, охлаждается до 30 минут, плата делится на отдельные части по толщине по нанесенным рискам.
Спосіб обробки поверхні скла стрічковим електронним потоком шляхом проплавлення поверхні скла через маску з питомою потужністю 1∙102-1,2∙105 Вт/см2, охолодження протягом часу до 40 хвилин та відшарування поверхневого шару товщиною до 150 мкм, причому оплавлена поверхня охолоджується протягом часу більше 40 хвилин, на неї наносяться механічним способом риски глибиною більше 150 мкм, протилежна сторона обробляється електронним потоком з питомою потужністю, меншою за 1,5∙103 Вт/см2, охолоджується протягом часу до 30 хвилин, плата ділиться на окремі частини по товщині за нанесеними рисками. |
---|