Heat dissipation shielding component and wireless communication device

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	HUANG, SHENG-YANG, LO, WEING, KUANG, CHUNG-YUAN, LIAO, KUOU
Format:	Patent
Sprache:	chi ; eng
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!