Heat dissipation structure of IGBT module

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	YE, ZI-YANG, SHI, ZHI-HONG, WANG, ZI-XUAN
Format:	Patent
Sprache:	chi ; eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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