Apparatus having multi-connect lead, chip package having multi-connect lead and method for conserving external pins of lead-frame substructure

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	LIU, CHENGLIN, CHANG, XIAOTING, NGO, THOMAS
Format:	Patent
Sprache:	chi ; eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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