Package on package structure and manufacturing method thereof

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	WANG, LUNG YUAN, HUANG, SHU HUEI, SHIH, CHIA KAI, LAIO, CHUN MING, CHIANG, CHENG CHIA
Format:	Patent
Sprache:	chi ; eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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