Circuit device with at least partial packaging and method for forming

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	WONTOR, DAVID G, ZHAO, JIE-HUA, SAWYER, BRIAN D, LEAL, GEORGE, MANGRUM, MARC ALAN, PRACK, EDWARD R, WENZEL, ROBERT J
Format:	Patent
Sprache:	chi ; eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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