Pad configuration of die and manufacturing method thereof

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	TU, WEN CHIEH, CHENG, PAI SHENG, LEE, CHUAN CHE, HUANG, GUAN SHENG
Format:	Patent
Sprache:	chi ; eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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