PICKUP DEVICE FOR DIE BONDING

【物品用途】;本設計是關於一晶粒接合用頂推治具，其安裝在晶粒接合裝置上，用於將從半導體晶圓分割的晶粒剝離。;【設計說明】;圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SASSA, TAKUMI, NAKUI, YUKI, SAITO, AKIRA
Format:	Patent
Sprache:	chi ; eng
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Beschreibung
Zusammenfassung:	【物品用途】;本設計是關於一晶粒接合用頂推治具，其安裝在晶粒接合裝置上，用於將從半導體晶圓分割的晶粒剝離。;【設計說明】;圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。