ADHESIVE FILM

【物品用途】;本設計所請求之黏接膜係用於連接電路、基板等。參照右側視圖參考圖，本設計物件在剝離層被移除後，包含導電黏接層和銅箔層。參照使用狀態參考圖，將剝離層被移除後的本設計物件放置在電子元件的基板等上，然後實行熱壓接合，接著進行蝕刻以移除一部分的銅箔。因為導電微粒被配置在導電黏接層中，使得該等導電微粒被配置在電子元件的電極上，且在該熱壓接合後的該電極與銅箔可經由該等導電微粒而電性連接。本設計物件具有沿「剝離層被移除後的前視圖中的A-A和B-B部分的放大圖」的縱向長度為約640微米(μm)之尺寸規模。;【設計說明】;圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。;圖式所揭露之一點鏈線所圍繞者，係界定本案所欲主張之範圍，該一點鏈線本身為本案不主張設計之部分。;圖式所揭露之導電黏接層為半透明材料，而可被透視。