ADHESIVE TAPE FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

【物品用途】;本設計物品是一種在半導體裝置的製程中用於切割半導體晶圓、產生半導體晶片的晶粒接合等地膠帶。使用本物品時，將PET隔膜剝除且將半導體晶圓附接至接合層。本物品在因為有外物而不能使用的接合層附近設置標記部，且標記部施加在基材表面。因此，使用本物品時，購買者可使用貼合設備上的感測器偵測出有外物的接合層並將之移除。;【設計說明】;圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。圖式中長-短鏈線係界定本案所欲主張之部分與不主張之部分間的邊界，該長-短鏈線本身為本案不主張設計之部分。放大D-D剖面圖與放大D-D剖面參考圖中的兩點鏈線用於表示沿D-D線截切的邊界，B-B部分中之放大C-C剖面圖中的兩點鏈線用於表示沿B線截切的邊界，上述兩點鏈線本身為本案不主張設計之部分。