DEPOSITION RING OF A PROCESS KIT FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PROCESSING
【物品用途】;本設計所請求之處理套件的沉積環係用於半導體處理。;【設計說明】;無。
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Format: | Patent |
Sprache: | chi ; eng |
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Zusammenfassung: | 【物品用途】;本設計所請求之處理套件的沉積環係用於半導體處理。;【設計說明】;無。 |
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