SEMICONDUCTOR CUTTING DEVICE

【物品用途】;本創作係為一種「半導體切斷機」之新穎式樣，尤指一種用於切割半導體材料的加工機台。;【創作特點】;一種「半導體切斷機」之新穎式樣，本體主要係為矩形體。本體前方設置複數個可水平滑移之門板，並於本體後方設置一矩形控制箱、一原料槽與一工作臺，原料槽係設置於本體後方之中下方的位置。本體左側設置可垂直滑移之門板。使用時滑移門板可使本體內部組件顯現出來。另外於本體之一側設置一控制器，係自本體向外延伸並向下懸掛呈現。藉此形成獨特之造型設計，是以，創作人爰依法提出新式樣之申請。