Resin composition

The present invention relates to a resin composition having excellent heat resistance, transparency and processability.

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: LEE, ROO-DA, PARK, SANG-HOO, LEE, WON-SEOK, CHOI, JEONG-SU, HWANG, HEE-DONG, LEE, JONG-JU
Format: Patent
Sprache:chi ; eng
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention relates to a resin composition having excellent heat resistance, transparency and processability.