Two component (2K) curable adhesive composition
The present invention is directed to a curable and debondable two-part (2K) hybrid adhesive composition comprising: (i) a first part comprising: (a) epoxy resin; (b) (meth)acrylate monomer; (c) an electrolyte; (d) a solubilizer; and (e) a filler; and, (ii) a second part comprising: (a) a curing agen...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | chi ; eng |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Schreiben Sie den ersten Kommentar!