Köpüklenmiş reçine enjeksiyon kalıplama yöntemi
Bir enjeksiyon kalıplama aparatı ve yöntemi sağlanır. Yöntem, reçine altında kalıp boşluğu içinde köpük oluşturacak şekilde bir gazla basınç altında erimiş reçineyi enjekte eden bir reçine enjeksiyon aparatına bağlı bir kalıplanmış boşluk içerir. Bir elektrikli ısıtıcı, bir birinci boşluk yüzeyi ile...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | tur |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Bir enjeksiyon kalıplama aparatı ve yöntemi sağlanır. Yöntem, reçine altında kalıp boşluğu içinde köpük oluşturacak şekilde bir gazla basınç altında erimiş reçineyi enjekte eden bir reçine enjeksiyon aparatına bağlı bir kalıplanmış boşluk içerir. Bir elektrikli ısıtıcı, bir birinci boşluk yüzeyi ile temas halindedir ve bir soğutma ortamı, kalıbı soğutur. Reçine, metalik pul içerebilir.
An injection molding apparatus and method are provided. The method includes a molded cavity coupled to a resin injection apparatus which injects molten resin under pressure with a gas such that the resin foams within the mold cavity. An electrical heater is in contact with a first cavity surface, and a cooling medium cools the mold. The resin may include metallic flakes. |
---|