Silindir kaplama aparatı ve yöntemi
Bir silindir kaplama aparatı ve bir silindir kaplama yöntemi sağlanmakta ve burada, çözünmez elektrot ile işlenecek silindir arasındaki mesafe, işlenecek silindirin çapına bakılmaksızın sabit tutulabilmekte ve çözünmez elektrotun yüzey alanı, çözünmez elektrotun akım yoğunluğunu azaltmak amacıyla ar...
Gespeichert in:
1. Verfasser: | |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | tur |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Bir silindir kaplama aparatı ve bir silindir kaplama yöntemi sağlanmakta ve burada, çözünmez elektrot ile işlenecek silindir arasındaki mesafe, işlenecek silindirin çapına bakılmaksızın sabit tutulabilmekte ve çözünmez elektrotun yüzey alanı, çözünmez elektrotun akım yoğunluğunu azaltmak amacıyla arttırılmakta ve böylelikle çözünmez elektrot üzerindeki yüzü azaltabilmektedir. Silindir kaplama aparatı, işlenecek silindirin dış çevresel yüzeyini kaplamak için yapılandırılmakta ve bu şekilde, her biri, alt kısmının içeri doğru kavisli olduğu ve en azından alt kısmı, tarak benzeri bir kısma sahip olacak şekilde yapılandırılan bir çift çözünmez elektrot, önceden belirlenen aralıklarda işlenecek silindirin her iki yan yüzeyine yaklaştırılmaktadır. Çözünmez elektrotlar, çapraz bir örüntüde birbirine bakmakta ve böylelikle çözünmez elektrotların birinin tarak benzeri kısmının çıkıntıları, çözünmez elektrotların diğerinin tarak benzeri kısmının girintilerinin pozisyonlarına yerleştirilmektedir. Çözünmez elektrot, çözünmez elektrotun üst ucunun etrafında dönmek için yapılandırılmakta ve böylelikle, çözünmez elektrotun işlenecek silindirin dış çevresel yüzeyine olan yakınlık mesafesi, işlenecek silindirin çapına bağlı olarak ayarlanabilmektedir.
Provided are a cylinder plating apparatus and a cylinder plating method, in which the distance between an insoluble electrode and a cylinder to be processed can be kept constant regardless of the diameter of the cylinder to be processed, and the surface area of the insoluble electrode is increased to reduce the current density of the insoluble electrode, thereby being capable of reducing burden on the insoluble electrode. The cylinder plating apparatus is configured to plate an outer peripheral surface of the cylinder to be processed in such a manner that a pair of the insoluble electrodes each having a shape in which at least a lower part thereof is curved inward and being constructed such that at least the lower part has a comb-like portion are brought close to both side surfaces of the cylinder to be processed with predetermined intervals. The insoluble electrodes face each other in a staggered pattern so that projections of the comb-like portion of one of the insoluble electrodes are located at positions of recesses of the comb-like portion of another one of the insoluble electrodes. The insoluble electrode is configured to rotate about an upper end of the insoluble electrode so that the distance of closeness of the insol |
---|