ENTEGRE DEVRE PAKETİ, ENERJİ HASAT EDİCİ VE ENTEGRE DEVRELERDEN ENERJİ HASAT ETMEK İÇİN YÖNTEM

Bir entegre devre (18) içeren bir yuvaya (14) ve yuvanın (14) içinde entegre devrenin (18) yakınında düzenlenen bir birinci yüze (22) ve ortam koşullarıyla termal temas içinde düzenlenen bir ikinci yüze (24) sahip olan bir termoelektrik yapıya (20) sahip bir entegre devre paketi (10) sağlanmaktadır. Paket, paketin (10) dışında kullanılmak üzere termoelektrik yapı (20) tarafından üretilen bir elektrik akımını iletmek için yuva (14) içinde termoelektrik yapıya (20) bağlı olan, yuvadan (14) dışarıya doğru uzanan iki veya daha fazla elektriksel olarak iletken pinle (28) donatılmıştır. Termoelektrik yapı (20) aynı zamanda, fazla ısınma durumunda entegre devreyi (18) soğutmak için de kullanılabilmektedir. An integrated circuit package (10) is provided having a housing (14) containing an integrated circuit (18) and a thermoelectric structure (20) having a first face (22) arranged in proximity to the integrated circuit (18) within the housing (14) and a second face (24) arranged in thermal contact with ambient conditions. The package is provided with two or more electrically conducting pins (28) extending outwardly from the housing (14), connected to the thermoelectric structure (20) within the housing (14) for conducting an electric current generated by the thermoelectric structure (20) for use outside the package (10). The thermoelectric structure (20) may also be used to cool the integrated circuit (18) in the event of overheating.