BINDING AGENT FOR SOLDERING PASTE

FIELD: soldering materials. SUBSTANCE: binding agent for soldering paste containing water, organic solvent, polymerized methacrylic acid ester has additionally lanolin at the following ratio of components, weight %: organic solvent taken from the group: benzene, xylene, toluene, acetone, butyl aceta...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Shirokova E.P, Rumjantsev S.G, Suvorova G.S, Chelyshev V.B, Degtjarev I.Ja, Pekin Ju.I, Tveritina S.I, Tikhomirov A.E, Chulkov E.I
Format:	Patent
Sprache:	eng ; rus
Schlagworte:	CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	FIELD: soldering materials. SUBSTANCE: binding agent for soldering paste containing water, organic solvent, polymerized methacrylic acid ester has additionally lanolin at the following ratio of components, weight %: organic solvent taken from the group: benzene, xylene, toluene, acetone, butyl acetate 15-20; polymerized methacrylic acid ester 0.1-5; lanolin 0.1-2, and water - the rest. EFFECT: improved quality of paste. Связующее паяльной пасты, содержащее воду, органический растворитель, полимеризированный эфир метакриловой кислоты, отличающееся тем, что, с целью снижения газообразных и твердых остатков после пайки и уменьшения вязкости пасты, связующее дополнительно содержит ланолин при следующем соотношении компонентов, мас.%:Органический растворитель, выбранный из группы бензол, ксилол, толуол, ацетон, бутилацетат - 15 - 20Полимеризированный эфир метакриловой кислоты - 0,1 - 5Ланолин - 0,1 - 2Вода - Остальное,