METHOD OF FORMING MICROIMAGES
FIELD: microelectronics. SUBSTANCE: electron resist is illuminated in sequence and under program control by electron beam in form of square-shaped dies. Sizes of dies are determined by maximal density of beam cross-section at focusing plane. After that latent image is developed. Current density and...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | FIELD: microelectronics. SUBSTANCE: electron resist is illuminated in sequence and under program control by electron beam in form of square-shaped dies. Sizes of dies are determined by maximal density of beam cross-section at focusing plane. After that latent image is developed. Current density and width of the die are chosen from the relation given in the description of the invention. EFFECT: improved efficiency of process; optimized thermal conditions of illumination. 4 dwg, 4 tbl
Использование: изготовление фотошаблонов сверхбольших интегральных схем (СБИС) и самих СБИС методом прямой электронолитографии по полупроводниковой пластине. Сущность изобретения: при формировании микроизображений программно-управляемо последовательно облучают электронорезист электронным лучом в виде прямоугольных штампов, размер которых определен максимальной плотностью сечения луча в плоскости фокусировки, с последующим проявлением скрытого изображения, при этом плотность тока и ширину штампа выбирают из условия, приведенного в формуле изобретения. Изобретение обеспечивает повышение производительности процесса за счет оптимизации термических условий облучения. 4 ил., 4 табл. |
---|