METHOD FOR LEAD-TIGHT JOINT OF BORON NITRIDE CERAMICS WITH METALS

FIELD: soldering. SUBSTANCE: grooves parallel to motion of solder are turned on surface of boron nitride part to align with slip plane of boron nitride. Then, active coating is applied based on titanium zirconium and their hydrides and soldering. Grooves are made with depth not less than thickness of active coating and located in central part of soldered joint. Extreme grooves are away from outer slip planes at distance equally 0.05-0.15 of width of soldered joint. Applied to active coating may be inactive coating of copper powder equally 0.1-0.5 of thickness of active coating. Yield of serviceable units with copper inactive coating is 100% , with nickel - 90% . EFFECT: higher quality of soldered joints due to activation of surface of boron nitride. 2 cl Изобретение относится к пайки, в частности к способу вакуумплотного соединения керамики из нитрида бора с металлами, и может быть использовано в электронной и радиоэлектронной промышленности. Цель изобретения - повышение качества паяных соединений за счет активации поверхности нитрида бора. На поверхности детали из нитрида бора параллельно движению припоя протачивают канавки совпадающие с плоскостями скольжения нитрида бора. Затем наносят активное покрытие на основе титана, циркония и их гидридов и осуществляют пайку. Канавки выполняют с глубиной не менее толщины активного покрытия и располагают в центральной части паяного соединения. Крайние канавки отстоят от внешних плоскостей скольжения на расстоянии 0,05 - 0,15 ширины паяного соединения. На активное покрытие может быть нанесено неактивное покрытие из медного порошка толщиной 0,1 - 0,5 от толщины активного покрытия. Выход годных узлов с медным неактивным покрытием составляет 100% , из никеля - 90% . 1 з. п. ф-лы.