METHOD TO PRODUCE COMPOSITION MATERIALS FOR FORM-SHAPING EQUIPMENT
FIELD: polymeric composition materials production process. SUBSTANCE: method allows to decrease gas permeability of equipment material in temperatures interval of 100 - 200 C due to the fact that binder additionally has dicyanodiamide and components of binder: epoxitriphenol resin, epoxidiane resin,...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | FIELD: polymeric composition materials production process. SUBSTANCE: method allows to decrease gas permeability of equipment material in temperatures interval of 100 - 200 C due to the fact that binder additionally has dicyanodiamide and components of binder: epoxitriphenol resin, epoxidiane resin, bio (N,N′- dimethylcarbamido)diphenylmethane and dicyanodiamide are taken in mass ratio: 100 : (5 - 15) : (2-4). Shaped blank is cooled to room temperature and subjected to additional thermal treatment under temperature of 180 - 200 C for 2 - 3 hours. EFFECT: decreased gas penetrability of shaping equipment material. 1 tbl
Изобретение относится к технологии изготовления полимерных композиционных материалов для формообразующей оснастки, предназначенной для вакуумавтоклавного формования деталей из армированных пластиков, и может быть использовано в авиастроении, судостроении, машиностроении и других областях техники. Изобретение позволяет снизить газопроницаемость материала оснастки в интервале температур 100 - 200С за счет того, что связующее дополнительно содержит дициандиамид и компоненты связующего : эпокситрифенольную смолу, эпоксидиановую смолу, бис (N,N′--диметилкарбамидо) дифенилметан и дициандиамид берут соответственно в массовом соотношении: 100 : (5 - 15) : (2 - 4), отформованную заготовку охлаждают до комнатной температуры и подвергают дополнительной термообработке при 180 - 200С в течение 2 - 3 ч. 1 табл. |
---|