TEST COUPON FOR INSPECTION OF QUALITY OF PRINTED CIRCUIT BOARDS

FIELD: quality inspection. SUBSTANCE: test coupon is manufactured in the form of multilayer structure including internal and external layers with conductors laying and lands 2, 3. Metallized holes 1 are coupled to lands 2 and 3 over part of hole perimeter and to lands 4 and 5 - over entire perimeter...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Golachev S.M, Slonimskij A.D, Sinjakov Ju.I, Seliverstov L.A, Shcherbakov S.I, Shustov V.P, Opryshko S.I
Format: Patent
Sprache:eng ; rus
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:FIELD: quality inspection. SUBSTANCE: test coupon is manufactured in the form of multilayer structure including internal and external layers with conductors laying and lands 2, 3. Metallized holes 1 are coupled to lands 2 and 3 over part of hole perimeter and to lands 4 and 5 - over entire perimeter. Section of junction land 4(5) - hole 1 has rounding radius r=(0.1-0.25)l, where l is thickness of multilayer structure. Description gives expression to determine number of holes. EFFECT: enhanced productivity and authenticity of inspection. 2 dwg Изобретение служит для повышения достоверности контроля печатных плат. Тест-купон выполнен в виде многослойной структуры, включающей внутренние и внешние слои со схемой проводников и контактными площадками (П) 2 - 3. Соединение металлизированных отверстий 1 с П 2 и 3 выполнено по части периметра отверстия, а с П 4 и 5 - по всему периметру. Участок перехода П 4 (5) - отверстие 1 выполнен с радиусом скругления r (0,1 - 0,25) I, где I - толщина многослойной структуры. В описании приведено выражение для определения количества отверстий. 2 ил.