BASE OF PACKAGE OF SEMICONDUCTOR DEVICE

FIELD: electronics. SUBSTANCE: metal parts of base of package are coated with nickel and boron alloy for protection against oxidation. Then additional coat is deposited by blast of foil composed of aluminium-germanium-zinc composition on this coat in zone of crystal brazing. EFFECT: reduced cost of...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Kozlov V.V, Ehgner Ju.V, Kolychev A.I, Snesarevskij V.P, Khozikov V.S, Evteev A.S, Logovatovskij O.V, Jakovlev S.P, Chernov V.S, Tatarinov V.A
Format:	Patent
Sprache:	eng ; rus
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	FIELD: electronics. SUBSTANCE: metal parts of base of package are coated with nickel and boron alloy for protection against oxidation. Then additional coat is deposited by blast of foil composed of aluminium-germanium-zinc composition on this coat in zone of crystal brazing. EFFECT: reduced cost of devices due to avoidance of use of gold, enhanced reliability of devices. Изобретение относится к области электронной техники и используется при изготовлении оснований корпусов приборов. Цель изобретения снижение стоимости приборов за счет исключения применения золота при увеличении их надежности. Металлические детали основания корпуса покрывают сплавом никель-бор для защиты от окисления. Затем на это покрытие, в зону пайки кристалла, наносят дополнительное покрытие путем взрыва фольги состава алюминий-германий-цинк.