PROCESS OF MANUFACTURE OF SINTERED ELECTRIC CONTACT FROM COMPOSITION OF SILVER CADMIUM OXIDE
FIELD: powder metallurgy. SUBSTANCE: water soluble salt of copper in the amount of 0.1-0.3 per cent by mass in terms of copper is used as activating additive. Sintering is performed at 730-770 C in inert atmosphere. Testing for erosion stability and density of contacts made from composition of silve...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | FIELD: powder metallurgy. SUBSTANCE: water soluble salt of copper in the amount of 0.1-0.3 per cent by mass in terms of copper is used as activating additive. Sintering is performed at 730-770 C in inert atmosphere. Testing for erosion stability and density of contacts made from composition of silver-cadmium oxide 15 m having particle size 1-5 ± sintered with activating additive of copper formiate (0.15% of copper) conducted at temperature 7509,95 g/cm20 C for the course of 1 h in nitrogen atmosphere demonstrated density 9.95 g/sq.cm, specific decrease of contact mass 10g/discharge. EFFECT: increased density and erosion stability of contacts. 1 tbl
Изобретение относится к порошковой металлургии, в частности к способам изготовления электроконтактных материалов. Цель изобретения - повышение плотности и эрозионной стойкости контакта. В качестве активирующей добавки используют водорастворимую соль меди в количестве 0,1 - 0,3 мас.% в пересчете на медь, а спекание ведут при 730 - 770°С в инертной атмосфере. Испытания на эрозионную стойкость и плотность контактов из композиции СОК 15 м с размерами частиц 1 - 5 мкм, спеченной с активирующей добавкой формиата меди 0,15% меди при температуре 750 ± 20°С в течение часа в атмосфере азота, показали плотность 9,95 г/смудельное уменьшение массы контактов 10г/разряд · 500 . 1 табл. |
---|