Method for the preparation of board material

Method for the preparation of board material comprising the steps of : (I) preparing an aminoplast adhesive composition on the basis of a formaldehyde-containing aminoplast resin using the steps of reacting an amino compound with a quantity of formaldehyde or paraformaldehyde to form an aminoplast resin and converting this resin into an aminoplast adhesive composition by addition of a catalyst and of a formaldehyde or paraformaldehyde until an F/(NH2)2 ratio of 0,8-1,6 is achieved and the quantity of free formaldehyde present lies between 1 and 50 wt.% relative to the total quantity of formaldehyde added during adhesive preparation, and (II) combining the adhesive composition obtained in step (I) ratio of 10 seconds to 1 hour with celullose-containing materials in a press, and (III) pressing the combined celullose-containg materials and the adhesive to board at a temperature of 180-230 °C and a pressure of 2-7 MPa. Spôsob prípravy doskového materiálu zahŕňa nasledujúce stupne: (I) prípravu aminoplastovej adhezívnej kompozície na báze aminoplastovej živice obsahujúcej formaldehyd s použitím reakcie amínovej zlúčeniny s podielom formaldehydu alebo paraformaldehydu na vytvorenie aminoplastovej živice; a prevedenie tejto živice na aminoplastovú adhezívnu kompozíciu prídavkom katalyzátora a formaldehydu alebo paraformaldehydu až do dosiahnutia pomeru F/(NH2)2 v rozmedzí od 0,8 do 1,6, pričom množstvo prítomného voľného formaldehydu sa pohybuje v rozmedzí od 1 % hmotnostného do 50 % hmotnostných, vztiahnuté na celkovú hmotnosť formaldehydu pridaného počas prípravy adhezíva; a (II) skombinovanie tejto adhezívnej kompozície získanej v stupni (I) v intervale 10 sekúnd až 1 hodiny s materiálmi obsahujúcimi celulózu v lise; a (III) skomprimovanie takto skombinovaných materiálov obsahujúcich celulózu a adhezíva na doskový materiál pri teplote v rozmedzí od 180 °C do 230 °C a pri tlaku v rozmedzí od 2 do 7 MPa.