Three dimensional integrated circuit module

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	ENG KIAN TENG, CHAN MIN YU, LOW SIU WAF, GOH JING SUA
Format:	Patent
Sprache:	eng
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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