Coating for enhancing adhesion of molding compoundto semiconductor devices

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	FAI KWAN YIU, CHUEN CHAW CHI, JIANXIONG LI, KIN TSUI NGAI, MING LIU
Format:	Patent
Sprache:	eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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