POURING COMPOUND FOR RADIOELECTRONIC DEVICE SEALING

FIELD: polymeric materials. SUBSTANCE: compound consists of 100 mas. p. p. epoxydized rubber and 8-14 mas. p. p. xylylenediamine. EFFECT: high stable property at increased temperatures, broadened range of employment. Заливочный компаунд для герметизации радиоэлектронной аппаратуры, включающий соедин...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	ARKHIPOV A.G, BOJKOVA T.N
Format:	Patent
Sprache:	eng ; rus
Schlagworte:	ADHESIVES CHEMISTRY DYES MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FORELSEWHERE METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS PAINTS POLISHES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	FIELD: polymeric materials. SUBSTANCE: compound consists of 100 mas. p. p. epoxydized rubber and 8-14 mas. p. p. xylylenediamine. EFFECT: high stable property at increased temperatures, broadened range of employment. Заливочный компаунд для герметизации радиоэлектронной аппаратуры, включающий соединение эпоксидиановой смолы и аминный отвердитель, отличающийся тем, что в качестве соединения эпоксидиановой смолы он содержит блок-сополимер эпоксидиановой смолы, карбоксилсодержащего каучука и полиэфируретанового каучука, а в качестве аминного отвердителя - ксилилендиамин при следующем соотношении компонентов композиции, мас. ч:Блок-сополимер - 100Аминный отвердитель - 8-14к