SOLDER FOR SOLDERING OBJECTS AND METHOD OF PREPARATION THEREOF

FIELD: soldering of metals. SUBSTANCE: solder is composed of (in wt %): copper, 40-50; manganese, 7-15; nickel, 1-3.4; tin, 2-6; aluminium, 0.05-1; boron, 0.05-0.5; zinc, the balance. At least one of the following elements may also be present: silicon, 0.05-0.5; germanium, 0.02-0.5; iron, 0.05-1.0;...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: RODIN I.V, BEREZNIKOV JU.I, SHOKIN S.V, PASHKOV I.N, IL'INA I.I
Format: Patent
Sprache:eng ; rus
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:FIELD: soldering of metals. SUBSTANCE: solder is composed of (in wt %): copper, 40-50; manganese, 7-15; nickel, 1-3.4; tin, 2-6; aluminium, 0.05-1; boron, 0.05-0.5; zinc, the balance. At least one of the following elements may also be present: silicon, 0.05-0.5; germanium, 0.02-0.5; iron, 0.05-1.0; cobalt, 0.05-1.5; and zirconium, 0.01-0.1. Molten solder under pressure is fed from the feeder onto cooled rotating drum. Solder flows off through a gutter inserted into opening in side surface of feeder, the gutter being disposed near the drum at angle 5-60 deg. to horizontal plane passing through its axis of revolution. Drum rotates with speed 0.1-3.8 m/s and crystallization is effected with rate 10-10C/s. The thus prepared welder tape may be isothermally annealed at 450-650 C for 15-40 min. EFFECT: improved performance characteristics of welder. 4 cl, 1 dwg, 2 tbl Использование: пайка черных и цветных металлов и твердых сплавов. Сущность изобретения: припой содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: медь 40 - 50; марганец 7 - 15; никель 1 - 3,4; олово 2 - 6; алюминий 0,05 - 1; бор 0,05 - 0,5; цинк - остальное. Припой может содержать по крайней мере один из элементов, выбранных из группы, мас.% кремний 0,05 - 0,5; германий 0,02 - 0,5; железо 0,05 - 1,0; кобальт 0,05 - 1,5; цирконий 0,01 -0,1. Расплавленный припой под давлением подается из питателя на охлаждаемый вращающийся барабан. Припой вытекает через желоб, установленный в отверстие в боковой поверхности питателя, при этом желоб располагают у барабана под углом 5 - 60к горизонтальной плоскости, проходящей через его ось вращения. Барабан вращается со скоростью 0,1 - 3,8 м/с, кристаллизация осуществляется со скоростью 10- 10С/с. Полученная лента припоя может подвергаться изотермическому отжигу при температуре 450- 650С в течение 15 - 40 мин.