METHOD OF MANUFACTURING LONG-LENGTH OBJECTS FROM HIGH-TEMPERATURE SUPERCONDUCTING MATERIALS
FIELD: superconducting materials. SUBSTANCE: invention relates, in particular, to manufacturing wires and tapes based on high-temperature superconducting materials. Method is performed by way of manufacturing shell, filling it with preliminarily prepared high-temperature superconducting ceramic powd...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , , , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | FIELD: superconducting materials. SUBSTANCE: invention relates, in particular, to manufacturing wires and tapes based on high-temperature superconducting materials. Method is performed by way of manufacturing shell, filling it with preliminarily prepared high-temperature superconducting ceramic powder doped with lead, machining prepared composite, and baking. The shell is manufactured from dispersion-hardened silver alloy with oxide-forming additives (0.005-0.05 wt % Ag-Al and 0.005-0.07 wt % Zr), whereupon internal oxidation of alloy is conducted at 500-600 C for 60-80 h. Method ensures manufacturing tapes with critical current density 10A/sq.cm at 77K and stability of superconduction parameters upon operation. High critical current densities are achieved after single machining of composite followed by baking tapes. Manufactured tapes possess considerable strength and high plasticity. EFFECT: improved performance characteristics of conductors and simplified machining and baking procedures. 2 tbl
Изобретение относится к способам получения сверхпроводящих проводников, в частности длинномерных изделий: проводов и лент на основе высокотемпературных сверхпроводящих (ВТСП) материалов. Цель: повышение критической плотности тока, обеспечение стабильности сверхпроводящих параметров длинномерных изделий при эксплуатации и упрощение технологии на стадии механической обработки композита и его отжига. Способ реализуется путем изготовления оболочки, заполнения ее предварительно приготовленным порошком ВТСП Вi-2223 керамики, допированной свинцом, механической обработки полученного композита и последующего отжига. При этом оболочку изготавливают из дисперсионноупрочненного сплава серебра с оксидообразующими добавками состава Аg-Аl (0,005 - 0,05 мас. %) - Zr (0,005 - 0,07мас. %) и проводят внутреннее окисление сплава па воздухе при 500 - 600С в течение Способ обеспечивает получение ВТСП лент с критической плотностью тока J= 1*101,10А/смпри 77К, стабильность сверхпроводящих параметров при их эксплуатации. Высокие критические плотности тока достигают при однократной механической обработке композита и последующем отжиге лент. Полученные ленты обладают значительной твердостью и высокой пластичностью. |
---|