METHOD FOR PRODUCING COPPER WIRE COATED ON THE BASIS OF AN ALLOY OF TIN-INDIUM

FIELD: metallurgy.SUBSTANCE: invention relates to electrochemical deposition of tin-indium alloy from sulfate electrolyte and can be used in production of copper wire coated with tin-indium alloy. The method includes electrodeposition of a coating in an electrolyte containing, g/l: tin sulfate in terms of metal 17-35, indium sulfate in terms of metal 20-45, sulfuric acid 80-120, 3.5-(isophoronebis[N,N- dipropyltriethoxysilyl]urea 0.1-1, isopropyl alcohol 10-20 ml/l, propylene glycol 15-20 ml/l. by current 87-96% and obtaining a coating of an alloy of tin-indium, the content of indium in which is 41-51.0 wt.%.EFFECT: increase in the affinity of the copper wire with the alloy at the microcrystalline level and the adhesion strength of the adhesion of the coating to the copper base, the ability to control the thickness of the coating, its physical and mechanical properties.1 cl, 1 dwg, 1 tbl Изобретение относится к электрохимическому осаждению сплава олово-индий из сульфатного электролита и может быть использовано при получении медной проволоки с покрытием сплава олово-индий. Способ включает электроосаждение покрытия в электролите, содержащем, г/л: сульфат олова в пересчете на металл 17-35, сульфат индия в пересчете на металл 20-45, серная кислота 80-120, 3,5-(изофоронбис[N,N-дипропилтриэтоксисилил]мочевина 0,1-1, изопропиловый спирт 10-20 мл/л, пропиленгликоль 15-20 мл/л. Электроосаждение осуществляют при температуре 18-35°С, катодной плотности тока 0,5-7 А/дм2, с выходом по току 87-96% и получением покрытия сплава олово-индий, содержание индия в котором составляет 41-51,0 мас.%. Техническим результатом является увеличение сродства медной проволоки со сплавом на микрокристаллическом уровне и адгезионной прочности сцепления покрытия с медной основой, возможность регулировать толщину покрытия, его физико-механические свойства. 1 ил., 1 табл.