METHOD FOR PRODUCING TIN-INDIUM ALLOY COATED COPPER WIRE
FIELD: electroplating.SUBSTANCE: invention relates to the field of electroplating and can be used to obtain copper wire coated with alloys based on tin and indium when soldering and tinning electrical elements, integrated circuits, metal surfaces of printed circuit boards and terminals of electrical...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | FIELD: electroplating.SUBSTANCE: invention relates to the field of electroplating and can be used to obtain copper wire coated with alloys based on tin and indium when soldering and tinning electrical elements, integrated circuits, metal surfaces of printed circuit boards and terminals of electrical radioelements in household equipment, as well as electrodes, shielding elements, photovoltaic modules, cables and wires for various purposes. A method for producing copper wire coated with a tin-indium alloy in an electrolyte containing tin sulfate, sulfuric acid, indium sulfate, characterized in that 1,6-(hexamethylenebis[N,N-dipropyltriethoxysilyl]urea, isopropyl alcohol, glycerin is added to the electrolyte) with the following content of components, g/l: tin sulfate (in terms of metal) 17-35; indium sulfate (in terms of metal) 20-45; sulfuric acid 80-120; 1,6-hexamethylene-bis[N,N-dipropyltriethoxysilyl]urea 0.1-1.0; isopropyl alcohol 10-20 ml/l; glycerin 5-15 ml/l, and the coating is deposited in the mode: temperature, °С 18-35; cathode current density, A/dm20.5-7.0; current efficiency,% 80-98, and the content of indium in the alloy is 40.0-52.0 wt.%.EFFECT: increasing the affinity of the copper wire with the alloy at the microcrystalline level and the adhesive strength of the adhesion of the coating to the copper base, the ability to regulate the thickness of the coating, its physical and mechanical properties.1 cl, 1 tbl, 1 dwg
Изобретение относится к области гальванотехники и может быть использовано для получения медной проволоки с покрытием сплавами на основе олова и индия при пайке и лужении электромонтажных элементов, интегральных микросхем, металлических поверхностей печатных плат и выводов электрорадиоэлементов в изделиях бытовой аппаратуры, а также электродов, экранирующих элементов, фотоэлектрических модулей, кабельно-проводниковых изделий различного назначения. Способ получения медной проволоки с покрытием сплава олово-индий в электролите, содержащем сульфат олова, серную кислоту, сульфат индия, отличающийся тем, что в электролит дополнительно вводят 1,6-(гексаметиленбис[N,N-дипропилтриэтоксисилил]мочевину, изопропиловый спирт, глицерин при следующем содержании компонентов, г/л: сульфат олова (в пересчете на металл) 17-35; сульфат индия (в пересчете на металл) 20-45; серная кислота 80-120; 1,6-гексаметилен-бис[N,N-дипропилтриэтоксисилил]мочевина 0,1-1,0; изопропиловый спирт 10-20 мл/л; глицерин 5-15 мл/л, и осаждают покрытие в режиме: температура |
---|