DEVICE FOR PROCESSING WORKPIECE BY CUTTING WITH LASER BEAM

FIELD: laser systems.SUBSTANCE: invention relates to device (100, 200, 300, 7000) and method (400) for processing workpiece (101) by cutting with laser beam (102). Device (100, 200, 300, 700) contains processing unit (103) made with the possibility of supplying jet (104) of fluid under pressure to workpiece (101) and injecting laser beam (102) through at least one optical element (105) into fluid jet (104) in the direction of workpiece (101). Measuring unit (107) of the device is made with the possibility of receiving laser-induced electromagnetic radiation (106) distributing from workpiece (101) through fluid jet (104) and through at least one optical element, and with the possibility of converting received radiation (106) into signal (108). Device (100, 200, 300, 700) contains signal processing unit (109) made with the possibility of determining the processing state of workpiece (101) based on signal (108), aimed at improving traditional devices and solutions.EFFECT: increase in the accuracy of determining the state of the workpiece processing, i.e., whether the laser beam has passed through workpiece material, which makes it possible to better optimize the processing in time and improve the quality of processing.16 cl, 7 dwg Изобретение относится к устройству (100, 200, 300, 7000) и способу (400) для обработки заготовки (101) резанием с помощью лазерного луча (102). Устройство (100, 200, 300, 700) содержит обрабатывающий блок (103), выполненный с возможностью подавать струю (104) текучей среды под давлением на заготовку (101) и вводить лазерный луч (102) через по меньшей мере один оптический элемент (105) в струю (104) текучей среды в направлении заготовки (101). Измерительный блок (107) устройства выполнен с возможностью приёма индуцированного лазером электромагнитного излучения (106), распространяющегося от заготовки (101) через струю (104) текучей среды и по меньшей мере через один оптический элемент, и с возможностью преобразования принятого излучения (106) в сигнал (108). Устройство (100, 200, 300, 700) содержит блок (109) обработки сигналов, выполненный с возможностью определения состояния обработки заготовки (101) на основе сигнала (108), направлено на улучшение традиционных устройства и решений. Технический результат состоит в повышении точности определения состояния обработки заготовки, т.е. прошел ли лазерный луч сквозь материал заготовки, что позволяет лучше оптимизировать процесс обработки по времени и повысить качество обработки. 2 н. и 14