DEVICE FOR ASSEMBLING AND SOLDERING LASER DIODE MATRIX

FIELD: semiconductor devices.SUBSTANCE: invention relates to devices specifically designed for the manufacture or processing of semiconductor devices or devices on a solid body or parts thereof, namely, to fastening a semiconductor device on a support for assembling and soldering laser diode arrays. The device for assembling and soldering a matrix of laser diodes (MLD)) includes a base 1, in which a groove of a stepped profile 2 is formed for the installation of submodules 3 MLD, consisting of lines of laser diodes 4 (LLD) and heat sinks, a limiter 5, to which the first submodule is installed close 3 (Fig. 1), a support 6, made with an inclined working surface (angle α), on which the base 1 is installed, the clamping element 7 located in the groove of the stepped profile 2, the nut 8 ensures the movement of the clamping element 7 towards the limiter 5, over submodules 3 MLD, on which a single dielectric base 9 MLD is pre-installed, a fixing element 10 is installed, which is fixed using fastening elements 11. Special grooves 13 are made in the fixing element 10 for electrical leads 12 MLD in the fixing element 10.EFFECT: ensuring reliable fixation of laser diode array submodules during their assembly and further soldering in the device.3 cl, 2 dwg Изобретение относится к устройствам, специально предназначенным для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей, а именно к креплению полупроводникового прибора на опоре для сборки и пайки матриц лазерных диодов. Устройство для сборки и пайки матрицы лазерных диодов (МЛД)) включает основание 1, в котором сформирован паз ступенчатого профиля 2 под установку субмодулей 3 МЛД, состоящих из линеек лазерных диодов 4 (ЛЛД) и теплоотводов, ограничитель 5, к которому вплотную устанавливают первый субмодуль 3 (фиг. 1), подпор 6, выполненный с наклонной рабочей поверхностью (угол α), на которую устанавливают основание 1, прижимной элемент 7, расположенный в пазу ступенчатого профиля 2, гайка 8 обеспечивает перемещение прижимного элемента 7 в сторону ограничителя 5, поверх субмодулей 3 МЛД, на которые предварительно установлено единое диэлектрическое основание 9 МЛД, устанавливают фиксирующий элемент 10, который закрепляют при помощи элементов крепления 11. Под электрические выводы 12 МЛД в фиксирующем элементе 10 выполнены специальные пазы 13. Технический результат - обеспечение надежной фиксации субмодулей матрицы лазерных диодов при их сборке и дальнейшей пайке в устрой