POLYESTERIMIDE COMPOSITE MATERIAL
FIELD: chemistry.SUBSTANCE: invention relates to composite materials intended for additive production technologies. Disclosed is a polyesterimide composite material consisting of, wt%: polyetherimide as thermoplastic polymer (50-60), glass fiber or carbon as filler (30) and plasticizing additive (pl...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | FIELD: chemistry.SUBSTANCE: invention relates to composite materials intended for additive production technologies. Disclosed is a polyesterimide composite material consisting of, wt%: polyetherimide as thermoplastic polymer (50-60), glass fiber or carbon as filler (30) and plasticizing additive (plasticizer) - polyphenylene sulfone oligomer based on 4,4'-dihydroxydiphenyl and 4,4'-dichlorodiphenylsulphone with molecular weight of about 15,000 g/mol and characteristic viscosity of 0.1 dl/g (10-20).EFFECT: disclosed composite material has improved plasticity and fluidity of the melt, which improves cohesion of polymer threads in the sample when used in additive techniques.1 cl, 1 tbl, 8 ex
Изобретение относится к композиционным материалам, предназначенным для аддитивных технологий производства изделий. Предложен полиэфиримидный композиционный материал, состоящий из, масс. %: полиэфиримида как термопластичного полимера (50-60), стекловолокна или углеволокна в качестве наполнителя (30) и пластифицирующей добавки (пластификатор) - олигомера полифениленсульфона на основе 4,4'-дигидроксидифенила и 4,4'-дихлордифенилсульфона с молекулярной массой около 15000 г/моль и характеристической вязкостью 0,1 дл/г (10-20). Технический результат - предложенный композиционный материал имеет улучшенные пластичность и текучесть расплава, что позволяет улучшить сцепление полимерных нитей в образце при его использовании в аддитивных технологиях. 1 табл., 8 пр. |
---|