FLEXIBLE PRECISION BOARD

FIELD: manufacturing technology.SUBSTANCE: invention is aimed at creation of high-density inter-unit switching by flexible printed-circuit boards (loops) for movable parts of microelectronic equipment. Technical result is achieved by the fact that flexible printed circuit board has outputs arranged...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Blinov Gennadij Andreevich, Tikhonov Kirill Semenovich, Titov Andrej Yurevich
Format: Patent
Sprache:eng ; rus
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:FIELD: manufacturing technology.SUBSTANCE: invention is aimed at creation of high-density inter-unit switching by flexible printed-circuit boards (loops) for movable parts of microelectronic equipment. Technical result is achieved by the fact that flexible printed circuit board has outputs arranged in three directions, which makes it possible to ensure density of arrangement of blocks at minimum distance. Design and arrangement of contact pads intended for installation of electronic units or connection of a line to other devices, shall allow to implement strong high-density interconnection in microelectronic equipment. For this purpose, on the lower side of the contact pads, process areas of polyimide release are etched for mounting on both sides of the board.EFFECT: high density of packing cells and blocks, as well as reduced weight of connecting elements to minimize occupied volume.1 cl, 2 dwg Изобретение направлено на создание высокоплотной межблочной коммутации гибкими печатными платами (шлейфами) для подвижных частей микроэлектронной аппаратуры. Технический результат - повышение плотности упаковки ячеек и блоков, а также снижение массы соединительных элементов для минимизации занимаемого объема. Достигается тем, что у гибкой печатной платы выводы располагаются в трех направлениях, что позволяет обеспечить плотность размещения блоков на минимальном расстоянии. Конструкция и размещение контактных площадок, предназначенных для монтажа электронных блоков или подключения шлейфа к другим приборам, должны позволить осуществлять прочное высокоплотное межблочное соединение в микроэлектронной аппаратуре. Для этого с нижней стороны контактных площадок вытравливаются технологические области освобождения в полиимиде для монтажа с обеих сторон платы. 2 ил.