METHOD OF PRODUCING DIELECTRIC LAYER BASED ON POLYMER COATING IN MICROELECTRONICS PRODUCTS

FIELD: electronics.SUBSTANCE: claimed invention relates to the field of microelectronics, namely to methods for production of dielectric layer of interlayer insulation of certain thickness in products of microelectronics based on polymer coating. Method of producing a dielectric layer based on a pol...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Zhukov Andrej Aleksandrovich, Kalashnikov Anton Yurevich
Format: Patent
Sprache:eng ; rus
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:FIELD: electronics.SUBSTANCE: claimed invention relates to the field of microelectronics, namely to methods for production of dielectric layer of interlayer insulation of certain thickness in products of microelectronics based on polymer coating. Method of producing a dielectric layer based on a polymer coating in articles of microelectronics includes the following steps. Preparation of application surface. Coating application. Heat treatment for removal of solvent and volatile reaction products. Coating from polymer solution is applied in two steps. At first step polymer solution is applied by centrifugation. At the second step, it is performed by stage-by-stage ultrasonic spray application. At that, polymer solution of higher concentration and viscosity is used at the first stage than at the second stage.EFFECT: technical result of claimed invention is formation of thick polymer layer of specified thickness from solution with simultaneous improvement of quality of surface of formed thick polymer layer and uniformity of thick polymer layer over surface area.6 cl, 9 dwg Заявленное изобретение относится к области микроэлектроники, а именно к способам получения диэлектрического слоя межслойной изоляции определенной толщины в изделиях микроэлектроники на основе полимерного покрытия. Способ получения диэлектрического слоя на основе полимерного покрытия в изделиях микроэлектроники включает следующие этапы. Подготовку поверхности нанесения. Нанесение толстого покрытия. Термообработку для удаления растворителя и летучих продуктов реакции. Нанесение покрытия из раствора полимера проводят последовательно в два этапа. На первом этапе раствор полимера наносят центрифугированием. На втором этапе - постадийным ультразвуковым спреевым нанесением. Причем на первом этапе применяют раствор полимера большей концентрации и вязкости, чем на втором. Техническим результатом заявленного изобретения является формирование толстого полимерного слоя заданной толщины из раствора с одновременным улучшением качества поверхности формируемого толстого полимерного слоя и равномерности толстого полимерного слоя по площади поверхности. 5 з.п. ф-лы, 9 ил.