MOISTURE COLD-SETTING ORGANOSILICON COMPOSITION

FIELD: polymer industry.SUBSTANCE: group of inventions relates to polymer industry and can be used in telecommunications electrical or electronic industry to connect coaxial cables with equipment and other cables. Moisture cold-setting composition contains a reactive or cold-setting organosilicon compound, crosslinking agent and non-reactive organosilicon compound; agent that gives the original strength, and plasticizer. Composition may have an excellent waterproof property and weather-resistant property and allows easy installation on a substrate and easy removal from it. Product obtained from the composition has the form of a lining, plate, film, rod, tape, paste or plasticine.EFFECT: improved water-resistance and weather-resistance properties, simplified installation and removal of a product from a substrate.23 cl, 7 dwg, 29 ex, 7 tbl Группа изобретений относится к полимерной промышленности и может быть использована в телекоммуникационной электрической или электронной промышленности для соединения коаксиальных кабелей с оборудованием и другими кабелями. Отверждаемая под воздействием влаги композиция содержит реакционноспособное или отверждаемое кремнийорганическое соединение, сшивающий агент и нереакционноспособное кремнийорганическое соединение; агент, придающий исходную прочность, и пластификатор. Композиция может обладать превосходным водонепроницаемым свойством и атмосферостойким свойством и позволяет легкую установку на подложке и легкое снятие с подложки. Изделие, полученное из композиции, имеет форму накладки, пластины, пленки, стержня, ленты, пасты или пластилина. Обеспечивается улучшение свойств водонепроницаемости и атмосферостойкости, упрощение установки и снятия изделия с подложки. 3 н. и 20 з.п. ф-лы, 7 ил., 7 табл., 29 пр.